芯片尤其是智能芯片是支撐新經(jīng)濟(jì)發(fā)展和新基建投資的核心。此次新冠肺炎疫情的全球大流行，是對(duì)各國(guó)智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈完備性和競(jìng)爭(zhēng)力的一次大檢驗(yàn)，也進(jìn)一步凸顯了智能芯片在全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展中的重要性。我國(guó)要進(jìn)一步克服全球疫情的影響，把握好進(jìn)一步促進(jìn)智能芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“窗口期”，加速產(chǎn)業(yè)鏈布局，進(jìn)一步構(gòu)建相對(duì)完善的智能芯片產(chǎn)業(yè)體系，支撐我國(guó)經(jīng)濟(jì)社會(huì)的高質(zhì)量發(fā)展。

新冠肺炎疫情延緩了全球智能芯片產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇，甚至引致產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步收縮。受固態(tài)存儲(chǔ)及手機(jī)、PC等終端需求增長(zhǎng)放緩及全球貿(mào)易摩擦影響，2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額為4121億美元，同比下降了12.1%，增長(zhǎng)創(chuàng)10年來(lái)新低。隨著新冠肺炎疫情在全球范圍的大流行，總體來(lái)看，受疫情影響，盡管結(jié)構(gòu)上智能芯片產(chǎn)業(yè)比重會(huì)有所增長(zhǎng)，但總體規(guī)模上出現(xiàn)下滑的概率極高，國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC預(yù)計(jì)，2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收大幅縮水的可能性接近80%。